重庆招商网络> 重庆土地成交信息> 承德土地成交信息> 组团邮亭A区分区A2-01/01、A3-01/01号地块
行政地区
重庆 承德
展开
土地级别
未评估地区
展开
供地方式
挂牌
展开
土地来源
现有建设用地
展开
土地类型
工业用地
展开
出让年限
50年
展开
土地面积
展开
约定容积
展开
项目名称
集成电路设计、晶圆生产、封装测试;新材料、集成电路原材料生产及销售;软件开发及销售等项目
展开
批准单位
重庆市大足区
展开
竞得方
重庆宽威电子科技有限公司
展开
竞得方类型
公司
展开
行业分类
软件业
展开
成交价格
万元
展开
成交单价
元/㎡
展开
约定交地时间
2016-10-17
展开
合同签订日期
2016-07-25
展开
约定开工时间
2017-04-17
展开
实际开工时间
展开
约定竣工时间
2019-04-15
展开
实际竣工时间
展开