重庆招商网络> 重庆土地成交信息> 普陀区土地成交信息> 新市工业组团C分区4-2/01地块
行政地区
重庆 普陀区
展开
土地级别
四级
展开
供地方式
挂牌
展开
土地来源
现有建设用地
展开
土地类型
工业用地
展开
出让年限
50年
展开
土地面积
展开
约定容积
1-1.5
展开
项目名称
年产360万套智能头盔及智能产品扩建项目
展开
批准单位
重庆市长寿区
展开
竞得方
重庆大唛物联网科技有限公司
展开
竞得方类型
公司
展开
行业分类
电信和其他信息传输服务业
展开
成交价格
万元
展开
成交单价
元/㎡
展开
约定交地时间
2019-01-25
展开
合同签订日期
2018-10-10
展开
约定开工时间
2020-01-25
展开
实际开工时间
展开
约定竣工时间
2022-01-25
展开
实际竣工时间
展开