重庆招商网络> 重庆招商项目> 中国西部（重庆）集成电路封测与应用产业基地
项目类型
其他类型
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投资方式
独资
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所属行业
制造业
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项目地点
重庆-重庆
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项目有效期
一年
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项目总金额
1,500,000万美元
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项目标注
一般
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项目内容描述
中国西部（重庆）集成电路封测与应用产业基地。规划面积4.33平方公里，是重庆市电子核心基础部件产业集群规划的重要布局，正建设400亿级集成电路封测与应用产业基地和国家高新技术产业化基地。目前，重庆平伟实业等知名企业已入驻，产值已突破25亿元。 集成电路封装测试产业主要围绕做强本地企业，引进封测技术较为成熟的封测产品项目，建设MEMS、CMOS等特种分立器件封装厂，进行BGA/CSP/SiP/TSV等先进封装业务等方面发展。 集成电路设计及应用产业主要围绕功率驱动芯片设计、显示驱动芯片设计、信号处理与采集芯片设计、北斗导航芯片设计、指纹识别与心电监测芯片设计、CMOS图像传感器芯片设计、光电整机设计生产服务、生物医疗设计/应用、智能家居设计生产、物联网应用、安全防卫应用及服务、汽车电子应用及整机服务等方面发展。
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项目性质
允许类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
刘启楷
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地址
重庆市梁平工业园区
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联系人
*
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电话
177****
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传真
023****
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电子邮箱
lptz****
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邮编
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2022-04-25
2020-09-25
2020-09-25
2020-09-25
2019-01-01
2018-12-30
2018-12-29
2018-12-23
2018-12-15
2018-12-14
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