全景产业项目专访周刊

LED外延片、芯片制造及封装生产项目

2014-12-31 16:20

项目类型：绿地投资项目

投资方式：独资

所属行业：科学研究和技术服务业

项目总额：4800万美元

项目内容描述

一、项目编号：24 二、项目名称： LED外延片、芯片制造及封装生产项目三、项目建设必要性 LED（发光二极管）具有寿命、高辉度、低电压驱动、小电力点灯、红外光、紫外光成份低、可调光、动态点灭、小型化轻量化、指向光、严苛环境使用性佳等诸多优点。目前广泛应用于屋外（景观）照明、个人照明、设施照明、特殊照明为主。四、项目选址地点北碚区同兴工业园。五、项目单位北碚区蔡家组团管委会六、建设规模及内容引进建设年产LED20万平方英寸（其中GaN基LED外延片3万平方英寸）、LED芯片

来源：招商网络

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