印刷电路板(PCB)项目

2012-08-04 16:02

项目类型:绿地投资项目

投资方式:独资,合资

所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

项目总额:64000万美元

项目内容描述

一、项目背景及建设条件 项目位于重庆市“十强工业园区”---重庆市晏家工业园区,是西部少有的具备水路、公路、铁路、航空近距离联运的工业园区。园区重点发展冶金及金属压延、机械制造、新材料、电子信息四大产业。入园企业重庆天勤材料有限公司年产7600万平方米电子级玻璃纤维布。园区已完成印刷电路板的环境容量等相关审批工作。园区可提供“七通一平”土地供给和用地需求。 二、项目内容 本项目依托晏家工业园区的区位优势,规划占地500亩,建设年产600万平方米中高档印刷电路板的生产基地。

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